**ডিসি ফোন জ্যাক, কেন্দ্রীভূত রিসেসড 0.2 মিমি, 90° ডিআইপি, হ্যালোজেন-মুক্ত (এইচএফ)** সমকোণ 90° থ্রু-হোল ডিআইপি টাইপ, ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। পিনের মাধ্যমে উচ্চ যান্ত্রিক শক্তি, কম্পন প্রতিরোধী, বারবার মিলনের জন্য টেকসই, কার্যকরভাবে প্যাড উত্তোলন প্রতিরোধ করে। 0.2 মিমি কেন্দ্রীভূত রিসেসড ডিজাইন: সকেটটি PCB-তে 0.2 মিমি ডুবে যায়, যা PCB-এর উপরে প্রসারিত উচ্চতা হ্রাস করে। প্লাগ ডবল কমাতে এবং অ্যাসেম্বলি ক্লিয়ারেন্স উন্নত করতে আরও ভাল হাউজিং ফিটিং। হাউজিং উপাদান: হ্যালোজেন-মুক্ত প্লাস্টিক, UL94V‑0 শিখা রেটিং, EU হ্যালোজেন-মুক্ত প্রয়োজনীয়তার সাথে সঙ্গতিপূর্ণ। সাইড এন্ট্রি ডিজাইন, ঘের এবং পাতলা-প্রোফাইল ডিভাইসে সাইড কাটআউটের জন্য আদর্শ। অ্যাপ্লিকেশন: স্মার্ট হোম ডিভাইস, ছোট যন্ত্র এবং মিটার, পাতলা শেল সরঞ্জাম যেখানে হ্যালোজেন-মুক্ত সার্টিফিকেশন প্রয়োজন।